CPO技术将快速全面地取代可插拔光模块？这可能是一次典型的市场误读。
2月8日，国盛证券分析师宋嘉吉、黄瀚、石瑜捷发布报告《通信：光模块逻辑的背离与收敛》，针对英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术引发的市场焦虑进行了详细解读。分析师认为，这种担忧“脱离了行业发展的基本面，是对CPO技术的误读，导致市场估值出现非理性分化”。
CPO与可插拔并非“你死我活”，而是“并行发展”市场普遍担忧CPO将全面取代可插拔光模块，但研报明确指出，“可插拔和CPO并不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路”。未来两三年内可插拔仍是“柜外互联（Scale-out）”的主流。
核心逻辑在于应用场景的差异：
CPO场景： “CPO 的主要场景在 scale-up（柜内），由包括英伟达的芯片厂商推广”。研报明确定义：“CPO 本质上是光通信在柜内互联市场打开新增量，而不是存量市场的替换。”
可插拔场景： “而在可插拔的主场景 scale-out（柜外），CSP 厂商更倾向于解耦方案，未计划大规模部署 CPO”。
基于此，研报给出了明确的时间表判断：“在未来两至三年，乃至更长时间内，可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案。”
巨头并未被抛弃，技术壁垒反而提升市场的另一层焦虑在于生态排斥，即担心“芯片厂和台积电合作研发 CPO，光模块厂被排除在 CPO 生态之外”。
对此，研报进行了有力反驳。CPO技术对硅光能力的依赖，恰恰是头部光模块厂商的护城河。
研报分析称：“实际上 CPO 与硅光技术的适配性使得其天然更加依赖硅光芯片能力，光模块龙头硅光设计（PIC）能力领先，在 CPO 领域早有技术预研和储备，技术壁垒提升反而有利于头部厂商。”
领先的光模块厂商并未被排除在生态之外，反而因深厚的技术积累巩固了壁垒。
筹码拥挤带来的“阵痛”需要时间消化除去技术层面的误读，光模块板块近期的波动更多源于市场交易结构的问题。研报直言：“当前光模块板块筹码结构过于集中，需要时间进行结构优化与自我修正。”
这种集中源于基本面的强劲。研报指出，“在过去几个季度中，光模块厂商作为 AI 算力浪潮主要受益公司业绩能见度高，出色基本面驱动机构投资者筹码高度集中”。
即便在传统的第四季度投资淡季，“光模块的需求确定性和盈利增速具有明显比较优势，吸引了大批景气度追逐型资金”。
然而，这也带来了副作用。这种资金的快速涌入导致了筹码的不稳定性。
“筹码的快速集中意味着板块积累了大量的短期浮盈盘和趋势交易盘，这部分筹码的稳定性较弱，对利空敏感，容易因市场风格短期漂移或行业新闻而松动，从而加剧股价波动”。
研报强调，这是成长过程中的正常现象，“板块需要时间完成浮盈盘的消化和筹码的再交换，使持仓结构重新稳固”。随着“光模块厂商业绩逐渐释放，市场对不确定性的担忧和分歧逐渐落地，对光模块板块的认知将重回收敛”。
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